用途：
主要用于制备族化合物半导体（如PbxSn1-xTe），高纯合金，超低温冷却合金，超导材料（Nb2Sn），焊料以及化合物半导体的掺杂剂。ITO材等基础材料。
包装：涤纶薄膜包装后塑料薄膜真空封装或玻璃管真空封装。
1、物理性质：
原子量：118.69
熔点：232 ℃
沸点：2260 ℃
电负性：1.8-1.9
银白色金属；α.β.γ三种变体。
2、规格：
化学纯度：
高纯锡：Sn-05 纯度99.999%以上，银，铝，砷，金，铋，钙，钴，铜，铁，铟，镁，镍，锌杂质总含量小于10ppm；
超纯锡：Sn-06 纯度99.9999%以上，银，铝，金，钙，钴，铜，铁，镁，镍，锌杂质总含量小于1ppm；
3、物理性状：棒，锭，片，粉，粒，丸。
